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根據 WinFuture 搜集的資料顯示，Fairphone 4 外觀方面採用的也是對照過時的水滴設計，屏幕的周圍也有很厚的邊框，這是在當今的智妙手機上是很少見的。

而此次 Fairphone 4 固然採用了過時的高通 Snapdragon 632 處置懲罰器，機能方面沒法與目前的主流手機比擬，但其卻延續了模塊化和可維修性，敵手機部件的模組化設計進行了定制，使得任何一個人都能對裝置進行修復。

Fairphone 早前推出的 Fairphone 3+ 是完全模塊化的，iFixit 在可維修性方面給了 10分(滿分 10 分)。這意味著利用公平和收受接管物料進行環保生產。

該公司為自己設定了分外存眷生產的可持續性和公平性的使命。

不知道大家是不是領會荷蘭製造商 Fairphone ，面對目前各大廠商對手機的利用體驗和拍照能力等各方面升級時，Fairphone 卻從分歧的角度出發，從「可持續性」來研發手機。而在近日 Fairphone 正式發佈即將推出 Fairphone 4，支援 5G 收集，不出不測的話，這將還是一款主打模塊化、易維修的 5G 手機。

而公佈的渲染圖中並沒有發現其配備了後置的指紋辨識元件，也許將會合成在電源按鈕上。

值得一提的是，其背部設計卻別具一格，其的後置三鏡頭模組採用了不規則的方形設計，其將會採用 4800萬像素的 CMOS 作為主鏡頭。

文章濫觞：Qooah.com

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